SM4FPD
Well-Known Member
I en artikel i Ny Teknik finner vi ett lim som sägs kunna ersätta lösningar.
http://www.nyteknik.se/popular_teknik/teknikrevyn/article3955981.ece
Kul att spekulera lite i vad framtiden kan erbjuda oss som löder.
"Pure copper" står det på limtuben.... Kanske bara att blanda Karlsson Klister med kopparpasta för att göra eget.
Nå det står ju inga specifikationer om exvis vilka temperaturer det tål.
Att limma effekthalvledare på kylflänsar kanske är ett bra sätt.
Själv har jag faktiskt ett lim för att limma effekt LED till kylplattan, en sån där 6-kantig platta.
Så helt nytt är det väl inte.
Men att limma C1 till Anoden på 807
rna kanske är för mycket begärt.
Med största sannolikhet får vi effekten av detta med tt det inte går att löda isär.
Bara att slänga hela kretsen som är limmad. Möjligen ett steg i riktningen mot köp slit och släng.
Vi får väl se vem som först limmar en SSB mottagare eller en QRP sändare.
Att limma 32 små benen på en IC med 0,1 mm mellan benen kanske är en app för limmet.
Nå vad tror ni?
Kommer vi att lämna loddebolten?
Ibland kommer produkten först och applikationen sen.
Eller? är detta vi längtat efter för att kunna förverkliga bygget.
de
SM4FPD
http://www.nyteknik.se/popular_teknik/teknikrevyn/article3955981.ece
Kul att spekulera lite i vad framtiden kan erbjuda oss som löder.
"Pure copper" står det på limtuben.... Kanske bara att blanda Karlsson Klister med kopparpasta för att göra eget.
Nå det står ju inga specifikationer om exvis vilka temperaturer det tål.
Att limma effekthalvledare på kylflänsar kanske är ett bra sätt.
Själv har jag faktiskt ett lim för att limma effekt LED till kylplattan, en sån där 6-kantig platta.
Så helt nytt är det väl inte.
Men att limma C1 till Anoden på 807
rna kanske är för mycket begärt.Med största sannolikhet får vi effekten av detta med tt det inte går att löda isär.
Bara att slänga hela kretsen som är limmad. Möjligen ett steg i riktningen mot köp slit och släng.
Vi får väl se vem som först limmar en SSB mottagare eller en QRP sändare.
Att limma 32 små benen på en IC med 0,1 mm mellan benen kanske är en app för limmet.
Nå vad tror ni?
Kommer vi att lämna loddebolten?
Ibland kommer produkten först och applikationen sen.
Eller? är detta vi längtat efter för att kunna förverkliga bygget.
de
SM4FPD
